近日，隨著最后一斗混凝土澆筑完成，公司所屬宏明宏科新型電子元器件及集成電路生產(chǎn)項(xiàng)目（宏科二期）一號(hào)樓提前完成了主體結(jié)構(gòu)封頂，標(biāo)志著該項(xiàng)目建設(shè)邁入新階段，為后續(xù)施工奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
自去年12月11日正式開(kāi)工建設(shè)以來(lái)，宏明宏科會(huì)同各方參建單位始終堅(jiān)持“安全、文明、環(huán)?！鼻皩?dǎo)，秉承“卓越品質(zhì)、至高標(biāo)準(zhǔn)”理念，圍繞項(xiàng)目總體目標(biāo)科學(xué)部署、緊密配合、攜手共進(jìn)。
面對(duì)諸多復(fù)雜施工難點(diǎn)，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)實(shí)時(shí)梳理進(jìn)度，不斷優(yōu)化施工方案，科學(xué)組織安排流水作業(yè)，在嚴(yán)把安全生產(chǎn)關(guān)的同時(shí)加快施工進(jìn)度。建設(shè)期間，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)先后克服了黃色預(yù)警天氣管控超30天、配合成都地鐵18號(hào)線建設(shè)停電8天、夏季有機(jī)廢氣VOCs管控等諸多影響因素，在一號(hào)樓整體提前沖出“正負(fù)零”的基礎(chǔ)上，提前實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目一號(hào)樓主體結(jié)構(gòu)封頂?shù)闹匾?jié)點(diǎn)目標(biāo)。
宏科二期規(guī)劃建設(shè)凈用地面積約6萬(wàn)平方米，建成后將圍繞集成電路封裝外殼產(chǎn)品的市場(chǎng)需求，持續(xù)提升產(chǎn)線效能，進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施布局、結(jié)構(gòu)、功能。
